解決方案是在增加焊接壓力的同時(shí)增加焊接電流。電流對加熱的影響大于電阻和時(shí)間，因此，在焊接過程中，這是一個(gè)需要嚴(yán)格控制的參數(shù)。焊接設(shè)備電流變化的主要原因是電網(wǎng)電壓波動(dòng)和交流焊機(jī)次級電路阻抗變化。電極材料的電阻率和導(dǎo)熱性關(guān)系到熱量的產(chǎn)生和損失。因此，高溫風(fēng)扇電極的形狀和材料對熔核的形成有顯著影響。
焊接設(shè)備的電極壓力對兩個(gè)電極之間的總電阻有明顯的影響。隨著電極壓力的增加，電阻明顯減小，但焊接電流的增加幅度不大，不能影響電阻減小引起的加熱。
焊點(diǎn)強(qiáng)度總是隨著焊接壓力的增加而降低，增加焊接壓力的同時(shí)增加焊接電流。隨著電極的端頭變形和磨損，接觸面積的增加，焊點(diǎn)強(qiáng)度會降低。焊接設(shè)備焊接光的影響可以在相應(yīng)范圍內(nèi)彌補(bǔ)，以保障熔核的長度、寬度和焊點(diǎn)的強(qiáng)度。為了獲得相應(yīng)強(qiáng)度的焊點(diǎn)，可以采用大電流和短時(shí)間，也可以采用小電流和長時(shí)間。 | 
